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    秦飞[北京工业大学教授]

    秦飞,男,1981年9月至1985年7月就读于西安交通大学工程力学系应用力学专业,获学士学位,北京工业大学机电学院教授。

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    基本信息 编辑信息模块

    中文名: 秦飞 性别:
    民族: 汉族 国籍: 中国
    职业: 北京工业大学教授 毕业院校: 西安交通大学

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    学习工作经历/秦飞[北京工业大学教授] 编辑

    1981年9月-1985年7月就读于西安交通大学工程力学系应用力学专业,获学士学位;

    1985年9月-1987年12月就读于清华大学工程力学系固体力学专业,获硕士学位,师从杜庆华院士和岑章志教授,主要从事边界元方法和裂纹问题研究。

    1988年元月至1992年9月在北京重型电机厂任工程师。先后从事与主持多项研究开发工作,主要包括汽轮机高压内缸实时温度测量与热应力分析,汽轮机转子寿命计算与实时监测,汽轮机叶片(组)静动频计算有限元程序开发等。其间被评为“优秀工程师”,并获北京市科学技术进步二等奖一项(第四获奖人)。

    1992年9月-1997年6月就读于清华大学工程力学系固体力学专业,获博士学位,导师杜庆华院士和岑章志教授,主要从事计算固体力学研究。

    1997年8至1999年8月在新加坡南洋理工大学土木工程系作博士后研究。

    1999年9月在英国牛津大学短期访问。

    1999年8月至2000年12月在新加坡南洋理工大学土木工程系工作,任研究员,主要从事海洋平台结构强度计算及实验研究。

    2001年1月回国,北京工业大学机电学院工程力学部,副教授。

    2004年2月到新加坡国立大学、南洋理工大学和IHPC参观访问。

    2006年2-3月到澳大利亚、日本参加国际会议。[1]

    主要研究方向/秦飞[北京工业大学教授] 编辑

    学科领域:力学,固体力学,工程力学;

    先进制造中的力学问题;先进电子封装技术与可靠性; 新型结构与材料中的力学问题;

    微系统封装中的力学问题;多物理场耦合问题;计算固体力学;断裂力学;结构失效分析。

    主要讲授课程/秦飞[北京工业大学教授] 编辑

    国家级精品课程“材料力学”;弹性理论;塑性力学基础。

    材料力学(本科生,每年88学时,三个班)

    安全工程概论(本科生,每年32学时,一个班)

    固体力学基础(研究生,每年60学时,近40人)(校优秀研究生课程)

    中英文科技论文写作(研究生,每年32学时,近30人)

    学术兼职/秦飞[北京工业大学教授] 编辑

    美国机械工程师协会(ASME) 高级会员,中国力学学会高级会员,中国机械工程学会会员。任2007、2008届 IEEE国际电子封装技术大会(ICEPT)技术委员会委员,受邀担任2009、2010、2011、2012届IEEE国际电子封装技术大会(ICEPT-HDP)技术分委员会主席。

    主要科研项目/秦飞[北京工业大学教授] 编辑

    国家自然科学基金项目“工程中边界元方法”,获教委科技进步二等奖,参加人。(1989)

    汽轮机转子寿命实时监测系统,主要成员。(1990)

    国家“七五”重大设备攻关项目“CrMo钢替代 CrMoV钢后的汽缸设计研究”,主要成员,获北京市科技进步二等奖(排名第四)。(1991)

    30万瓩汽轮机动叶片(组)有限元程序开发,主要成员。(1991)

    大侧斜船用螺旋浆静动力特性有限元分析程序开发,主要成员。(1992)

    海洋平台用新型管接点研究,新加坡科技发展局项目,主要成员。(1997-2000)

    教育部基金项目,地震载荷下钢结构损伤评估,负责人。(2001)

    福建炼油厂2000立方米丙烯球罐残余应力测试,主要成员。(2001)

    高压气瓶残余应力检测及金属缺陷磁记忆诊断,负责人。(2002)

    100吨万能材料试验机及容器水压实验计算机管理,主要成员。(2002)

    汽轮机叶片(组)静动频计算有限元程序开发,负责人。(2002)

    铁道部质检中心—接触网套管铰环断裂原因分析,负责人。(2002)

    铁道部质检中心-定位器失效分析,负责人。(2003)

    衡水铁路电气化器材厂-接触网套管铰环应力测量与分析,负责人。(2003)

    铁道部质检中心-接触网零部件失效分析,负责人。(2004)

    310MW空冷机组末级动叶片动应力分析,负责人。(2004)

    国家自然科学基金项目“块体纳米材料弹性常数超声波测量技术研究”,2004.1-2006.12,项目组(第二)成员,负责数值计算工作。

    国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”,2005.1-2005.12,项目负责人。

    国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”,2006.1-2008.12,项目负责人。

    北京市教委项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性研究”(KM200610005013),2006.1-2008.12。

    北京市2007年“人才强教计划”骨干教师资助计划,2007.1-2009.12。

    INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”,2007.1-2007.12。

    国家自然科学基金项目“微系统封装中焊锡接点IMC的宏微观力学行为研究”(10972012),2010.1-2012.12。

    “中国TSV技术攻关联合体”第一期课题“TSV转接板的热应力分析”,2011.10-2012.12。

    国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺(简称“02”专项)一级子课题“多圈QFN系列产品的可靠性” (2011ZX02606-005),2011.1-2013.12。

    国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究”(11272018),2013.1-2016.12。

    获奖情况/秦飞[北京工业大学教授] 编辑

    1991年,北京市科技进步二等奖,项目名称:CrMo钢替代 CrMoV钢后的汽缸设计研究;

    2004年,北京市教育教学成果(高等教育)一等奖,项目名称:材料力学精品课程的打造-观念-课程-教材-教法-教研-环境-队伍;

    2007年,北京市“中青年骨干教师”称号;

    2007年12月,教育部科学技术进步奖二等奖,项目名称:应用多学科的前兆观测方法进行地震预测研究;

    2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China.

    2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China.

    2010 “杜庆华力学与工程奖”提名奖。

    2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,August 8-11, 2011,Shanghai, China.

    2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology,August 11-14, 2012,Dalian, China.

    论著与专利/秦飞[北京工业大学教授] 编辑

    截止2013年3月,发表期刊论文60余篇,会议论文75篇,邀请报告9个。学术论文半数以上被SCI、EI检索。出版教材4部。撰写研究报告20余份。申请专利50余项。

    主要学术论文

    岑章志,秦飞,杜庆华,1989,考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法,固体力学学报,1⑴:1-11

    秦飞,岑章志,杜庆华,1996,确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法,固体力学学报,17⑶: 207-213

    秦飞,岑章志,杜庆华,2002,多裂纹扩展分析的边界元方法,固体力学学报,23⑷:431-438

    秦飞,陈立明. 叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响.机械工程学报.2006,42⑹:235-238

    秦飞,闫冬梅. 弹性半平面问题的变形扰动磁场. 北京工业大学学报.2006,32⑷: 295-300

    秦飞,郑菲,李钧之,夏雅琴,陈维升. 孕震过程中地震次声产生的机理. 北京工业大学学报.2006,32⑹:

    秦飞,张晓峰,李英. 大型空冷汽轮机叶片动应力分析.北京工业大学学报.2006,32⑺:577-581

    秦飞,李英,张晓峰. 基于有限元方法的汽轮机叶片动强度评估. 北京工业大学学报.2006,32⑻:765

    秦飞,闫冬梅,张晓峰. 地磁环境下结构变形引起的扰动磁场. 力学学报,2006,38⑹:799-806

    秦飞,张晓峰,白洁,魏建友,陈立明. 循环对称结构动应力计算的一种工程处理方法.北京工业大学学报,2006,32:

    秦飞,郑菲,李钧之,夏雅琴,陈维升.临震次声异常产生的机理研究. 北京工业大学学报. 2007,33⑴:

    秦飞,陈立明.失调叶片—轮盘耦合振动分析.北京工业大学学报,2007,33⑵:126-128

    秦飞,闫冬梅,张阳. 圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场.固体力学学报,2007,28⑶:281-286

    秦飞,白洁,安彤. 板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析.北京工业大学学报,2007,33⑽:1038-1043

    秦飞,魏建友. 数字图像相关方法中的应变测量平滑算法. 北京工业大学学报,2008,34⑻:815-819

    秦飞,金玲,Yngve Wang. 板级电子封装动态弯曲实验及其数值模拟.北京工业大学学报,2008,34(Supp.): 58-62

    秦飞,安彤. PCB弯曲刚度对电子封装焊锡接点应力的影响. 北京工业大学学报,2008,34(Supp.):47-51

    秦飞,陈娜,胡时胜. 无铅焊锡材料的动态力学性能. 北京工业大学学报,2009,35⑻:1009-1013

    主要发明专利

    秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785

    秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉.A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818

    秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782

    秦飞,安彤,王旭明.一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置.发明专利,201110116432.5<?/span>

    秦飞,王旭明,班兆伟,夏国峰,朱文辉.一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置.发明专利,201110147793.6

    秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉.一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法.发明专利,201110344522.X

    秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉.一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法.发明专利,201110344630.7

    秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉.一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法.发明专利,201110345213.4

    秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉.一种四边扁平无引脚封装的制造方法.发明专利,201110344525.3

    秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉.一种半导体封装中封装系统结构及制造方法.发明专利,201110456464.X

    主要著作

    秦飞编著.材料力学.北京:科学出版社,2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材)

    秦飞,吴斌 编著.弹性与塑性理论基础.北京:科学出版社,2011年8月第1版。

    邱棣华,秦飞,等编著,材料力学学习指导书,高等教育出版社,2004年1月第1版。

    邱棣华主编,胡性侃、陈忠安、秦飞副主编,材料力学,高等教育出版社,2004年8月第1版。

    秦飞,安彤,朱文辉,曹立强 译.可靠性物理与工程.北京:科学出版社,2013年10月第1版。

    曹立强,秦飞,王启东 中文导读.硅通孔3D集成技术.北京:科学出版社,2014年1月第1版。

    秦飞,曹立强 译.三维电子封装的硅通孔技术.北京:化学出版社,2014年6月第1版(预计)。[2]

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    参考资料
    [1]^引用日期:2017-03-30
    [2]^引用日期:2017-03-30
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