薄膜混合集成电路

薄膜混合集成电路
薄膜混合集成电路是在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路，并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。

正文

在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路，并组装上分立的微型元件、器件，外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。
按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。
特点与应用 　与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。