泛林集团
经营半导体产业的企业
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历史版本
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泛林集团（英文名：Lam Research，又称：泛林半导体），[4][5]是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商[6]，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市[4]，由David K. Lam创立于1980年[7]，公司股票代码为NASDAQ:LRCX，现任总裁为蒂姆·阿彻。[8]
泛林集团于1981年推出首款等离子刻蚀机产品AutoEtch。[7]1984年，泛林集团在美国纳斯达克上市。[4]1992年，泛林集团开发了第一台ICP干法刻蚀设备。[7]1997年，泛林集团收购芯片设备制造商OnTrak Systems Inc。[4]2006年，泛林集团收购Bullen Semiconductor（即Silfex, Inc.）。[9]2008年，泛林集团推出GAMMA GxT和GAMMA G400剥离系统。[9]2014年，泛林集团进入原子层刻蚀领域。[4]2019年1月，泛林集团在北京成立技术培训中心，开设了刻蚀和沉积技术的相关培训课程。[5]2023年1月，泛林集团宣布裁员，理由是芯片需求放缓以及最新一轮禁止向中国出口芯片制造设备的规定。[10]泛林集团提供薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗服务。其业务遍及美国、中国、欧洲、日本、韩国和东南亚等国家和地区。[1]
泛林集团曾入选《巴伦》周刊最具可持续发展企业前100强，并获得2020年英特尔“供应商持续精进奖“。[6]2022年5月23日，泛林集团位列2022年《财富》美国500强排行榜第250名，营收14626.2百万美元。[11]2024年，泛林集团位列2024年《财富》美国500强排行榜第237名。[12]2024年泛林集团营收为17428.5百万美元。[12]
历史沿革
泛林集团由出生在中国的David K. Lam创立于1980年。[7]1981年，泛林集团推出首款等离子刻蚀机产品AutoEtch。[7]1984年1月，泛林集团在美国纳斯达克上市。[4]1989年，泛林集团开发了支持0.8微米制程的刻蚀设备，为当时制程最先进的设备之一。[4]