PI膜
世界上性能最好的薄膜绝缘材料
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聚酰[xiān]亚胺薄膜（Polyimide Film）简称pi膜是一种世界顶级薄膜类绝缘材料，具有优异的电气性能。该材料由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（ODA）在强极性溶剂中进行缩聚并流延成膜，最后经过亚胺化处理而成。聚酰亚胺薄膜具有优异的电气、化学和物理特性，广泛应用于电子电气行业。
聚酰亚胺薄膜
特性
呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。