SMT生产线
电子产品制造中的组装技术
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SMT生产线又叫表面贴装技术，英文名是Surface Mount Technology，简称SMT，是在混合集成电路技术的基础上发展而来。[6]它是一种无需在印制板上钻插装孔。而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。[2]
SMT生产线主要由锡膏印刷、元器件表面贴装、回流焊接和清洗等工序组成，基本过程是利用钢网等设备在待焊接区上涂抹锡膏，然后使用贴片机将元器件放置在指定位置，再通过回流焊将电子元器件与焊盘固定，最后，进行清洗以去除焊接过程中的杂质和残留物。[6][7]SMT生产线的主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉、插件机、波峰焊机和包装。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。[8][9]
20世纪80年代，SMT技术成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件，使得SMT生产线由初期主要应用在军事、航空、航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机、通讯、军事、工业自动化、消费类电子产品等各行各业。信息产业部公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居全球第二位。[1]