惠普战66系列
惠普商务笔记本电脑系列
条目
产品简介
外观与设计：战66 14+和战66 16 +采用14英寸和16英寸IPS屏幕，具备2560×1600分辨率、120Hz刷新率、400尼特亮度，覆盖100% Adobe、100% DCI - P3、100% sRGB色域，通过低蓝光认证。两款机型均采用磨砂全金属机身、56Wh电池，提供双内存槽（最大64GB DDR5 6400）；配备防泼溅背光键盘、500万像素88°广视角红外AI摄像头（2.5K输出），支持人脸 + 指纹识别，提供了双雷电4、HDMI 2.1、USB - A以及RJ - 45有线网口，支持Wi - Fi 7网络，还支持定制蜂窝网络版本。战66 14+重约1.4kg，Ultra 7版本续航14小时45分钟；战66 16 +重约1.75kg，Ultra 7版本续航11小时15分钟。惠普战66 2025酷睿Ultra版采用三面金属材质设计，C面一体成型并向D面包裹延伸，手感出众，边缘曲面圆润弧角贴合手掌，整机重量官方宣称1.398kg起 。[3][2]
性能表现：惠普战66 14+搭载英特尔酷睿Ultra 5处理器225H，拥有14核心14线程，包含4个性能核、8个能效核和2个低功耗高效核，最大睿频可达4.9GHz，缓存18MB，基础功耗为28W，最大睿频功耗可达115W。同时内置Intel® Arc™ 130T GPU，拥有7个Xe核心，支持光线追踪，最大动态频率可达2.2GHz，峰值AI算力为63 TOPS，还内置Intel® AI Boost NPU，峰值AI算力为13T OPS，总体峰值AI算力达到83 TOPS。在Cinbench R23测试中，多核成绩为15638pts、单核成绩为1974pts；在Cinbench 2024测试中，多核成绩为819pts、单核成绩为121pts；在GeekBench 6测试中，单核成绩为2770、多核成绩为13910 。显卡性能上，在代表DX12性能的Time Spy测试中，总成绩为3825、显卡成绩为3436；在代表DX11性能的Fire Strike测试中，总成绩为7089、显卡成绩为7595 。惠普战66 2025酷睿Ultra版搭载酷睿Ultra 2代处理器，有着数量可观的核心和更高的能效，在更低耗电下可实现更强性能，续航优秀，其集成的ArcGPU和NPU提供可观AI算力 。[1][2]
AI功能：惠普战66 14+预装战AI应用和开发工具，提供AI软件解决方案。酷睿Ultra 5处理器225H的iGPU和NPU有出众AI算力，在OpenVINO下，Intel® Arc™ 130T GPU单精度成绩9418、半精度成绩20071、量化成绩27794；Intel® AI Boost NPU单精度成绩4999、半精度成绩9586、量化成绩14703 。战AI智能助理提供云端AI和本地AI两个选项，对应DeepSeek R1满血版和本地7B大模型，可自由选择，无网络时也能运行本地大模型。还提供AI翻译、文案润色、内容续写三项快捷功能。战AI应用和开发工具内置超70款AI应用，覆盖创意写作、绘画生成等领域，还提供限时免费的惠普AI PC实战课，为开发人员提供一键部署AI开发环境等服务，为专业用户提供通过惠普ISV认证的应用列表 。惠普战66 2025酷睿Ultra版的战AI 应用和开发工具功能全面，提供AI智能助手等实用功能，还精选数十款AI应用，考虑商用数据安全，部分计算本地进行，且无网络也可用，在数据安全、隐私保护和便利性方面领先 。[1][2]