昇腾950芯片
华为规划于2026年推出的昇腾芯片
条目
昇腾950芯片包含950PR、950DT两颗芯片。[2]其中，昇腾950PR芯片采 用950核心+HiBL 1.0内存，HiBL 1.0容量为128GB，带宽为1.6TB/s。昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式，其中FP8/MXFP8/HIF8：1 PFLOPS，MXFP4：2 PFLOPS，支持华为自研HBM高带宽内存。[3]昇腾950DT采用HiZQ 2.0，内存容量为144GB，内存访问带宽为4TB/s，互联带宽为2TB/s，并支持FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8数据格式。昇腾950PR主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，支持的产品形态是标卡和超节点服务器，而昇腾950DT注重推理Decode阶段和训练场景。[4]
2025年9月18日，华为轮值董事长徐直军公布昇腾芯片规划，昇腾950PR、950DT芯片分别 于2026年第一、四季度上市。[2]2026年3月，华为发布并展出了搭载昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的AI训练推理加速卡Atlas 350。[5]
推出背景
算力的基础是芯片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。华为在2018年发布了昇腾系列芯片首款产品昇腾310芯片，随后在2019年发布昇腾910芯片。2025年，昇腾910C芯片随着Atlas900超节点规模部署，昇腾芯片逐渐为外界所熟悉。[6]