真空镀膜（vacuumdeposition），指在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学气相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有3种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。[1][2] 真空镀膜技术起源于20世纪30年代，直到80年代才形成工业化大规模生产，广泛应用于电子、装饰装潢、通讯、照明等工业领域。真空镀膜是在真空环境下，金属或金属氧化物变成气态原子或分子，沉积在金属或非金属表面而形成。和传统的电镀法相比，真空镀膜具有低能耗、无毒、无废液、污染小、成本低、装饰效果好、金属感强等优点，是一项很有发展前途的新技术。目前使用最广泛的镀膜方法，主要有热蒸发镀膜法和磁控溅射法。[1][2] 简述
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。 众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。20世纪70年代，在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上，因此这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。 