英伟达B200
英伟达旗下人工智能(AI)GPU芯片
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2024年3月4日，服务器制造商戴尔透露英伟达代号为Blackwell的人工智能（AI）GPU，其中包括采用Blackwell架构的B200芯片。[5]2024年3月18日，英伟达CEO黄仁勋在英伟达GPU技术大会主题演讲中发布“Blackwell”架构GPU，其中包括B200芯片。[1][3]英伟达B200由两个Blackwell GPU和一个Grace CPU芯片组合而成，体积比英伟达上一代AI芯片Hopper大了一倍，并通过通过英伟达高带宽接口连接，晶体管数量达到2080亿个，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍，整块芯片还封装192GB的高速HBM3e显存。[1][3][6]算力方面，英伟达B200单GPU AI性能达20 PFLOPS，能够提供20 petaflops的FP4算力。[1]AI性能方面，英伟达B200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，是此前H100 GPU性能的5倍，在处理给聊天机器人提供答案等任务时，B200芯片的速度比上一代芯片快30倍，通过多卡互联技术，同时在生成式AI的算力成本和能耗上较前代降低多达25倍。[3]
美国时间3月18日英伟达方面表示，B200 GPU计划于2024年后半年推出。[3]