骁龙8 Gen3
高通发布的移动处理平台
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骁龙8 Gen3是首款专为移动设备生 成式AI设计的芯片，AI引擎采用融合式的AI加速架构。采用台积电4nm制造工艺，Kryo CPU为8核心，纯64位架构，首次采用1+5+2的组合布局。[2]骁龙8 Gen3与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。[3]骁龙8 Gen3提供设备端的生成式AI支持，拥有超过100亿个参数。同时，骁龙8 Gen3集成X75 5G基带，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度，该芯片组还支持Wi-Fi 7，并可以达到5.8Gbps的速度。支持的USB版本为3.1 Gen2，最大带宽为10Gbps。[4]骁龙8 Gen3集成三个感知ISP，均为18-bit。拍照支持单个1.08亿像素，两个6400万像素+3600万像素，三个3600万像素，均为30FPS。[2]
截至2023年10月25日，骁龙8 Gen3平台支持首批机型品牌包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米、中兴。[2]2024年1月，高通骁龙8Gen3支持机型增加三星Galaxy S24系列产品。[5]2025年6月26日，全球首款搭载骁龙8 Gen 3的汽车小米YU7上市。[6][7]
产品沿革
2023年6月有相关消息称，骁龙8 Gen 3芯片的发布时间或提前至2023年10月底，搭载该芯片的新手机或于11月登场；同年10月24日（北京时间），在美国夏威夷举办的骁龙峰会上，高通（Qualcomm）正式发布全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8移动平台。[2][1]高通技术公司称，它是一款集终端侧智能、高性能和高能效设计于一体的产品。[8]