邦定测试

条目

邦定生产一般都要进行两次的测试，一次是在邦完线之后，一次是在封完胶之后

正文

测试方法主要有以下的几种：

1，测试IC的功能：

邦定完成之后，就在邦机的傍边测试产品的功能，看功能，电流或电压是否在正常的范围之内，如果在这个范围之内就说明邦定其本OK（当然还要用放大镜检查是否邦的良好，用拉力计测试邦定的强度是否在要求的范围之内），这是一个原始的方法，也是测试速度最慢的方法，为了检测每一条线是否邦的好，测试的时间非常的长，有些甚至无法测试。如果在邦定后再测试一次，测试时间就成倍，其人力成本可想而知。