电子设计自动化
用于集成电路版图设计等的技术
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电子设计自动化（英语：Electronic designautomation，缩写：EDA）[1]是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成 电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。[3]
在EDA出现之前，集成电路设计人员必须用手工的方式完成集成电路的电路设计和版图等工作。[4]20世纪80年代，EDA技术向计算机辅助工程设计（CAE）转型。此阶段工具不仅具备图形绘制能力，更拓展至电路功能设计与结构优化，通过网络表实现两者协同。[5]20世纪90年代起，EDA技术进入全面自动化阶段。此阶段工具覆盖物理校验、布局、逻辑综合、软硬件协同设计等全流程。[5]21世纪起，以软硬件协同设计、具有知识产权的内核复用和超深亚微米技术为支撑的SOC是国际超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流。[6]电子设计自动化全过程通过相关的专用软件工具实现，由软件工具自动完成电路描述程序的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、逻辑布局线、逻辑仿真，最后对特定目标芯片进行适配编译、逻辑映射、编程下载等工作，形成最终的集成电子系统或专用集成电路芯片。[3]
EDA被誉为“芯片之母”，是电子设计的基石产业。拥有百亿美金的EDA市场构 筑了整个电子产业的根基，可以说“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。”[7]因电子设计自动化在集成电路设计过程中的重要性，EDA逐渐被业界赋予“芯片设计工具”的代名词。[4]电子设计自动化技术涉及许多领域，覆盖了集成电路从设计到掩模生成的整个过程，包括设计领域、模拟仿真领域、分析和验证领域、制造准备领域。[2]结合生产现场的特定需求，电子设计自动化为多个工业领域的生产现场控制提供低功耗、高集成、高运算速度的专用集成电路，能够有效解决困扰工业控制的实时性、抗干扰、并行处理以及多变量复杂控制要求等问题。[5]