划片槽

划片槽
划片槽是一个汉语词语，拼音为huá piàn cáo，英文名Dicing groove，指的是一个晶圆上几百个至数千个芯片之间80μm至150μm的间隙，这些间隔结构被称为切割通道（dicing channel）,有时也被称为划片槽（scribe line）锯道（saw channel）或通道（street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割（Dicing Saw）。

简介

因此，在设计这些切割通道的掩膜时，必须要在钝化层上留出开口，避免切割金属或其他材料，在切割通道上只有硅。
常见划片槽示意图如下，图中D1、D2代表划片街区中保留完整的部分，kerf代表刀痕宽度，scribe width为划片槽宽度。
图1 划片槽示意图