白片

芯片制造过程中产生的边角料
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“白片”是一种很通俗的叫法（半导体界），并没有太专业化的定义。要想说清楚，还得先看看晶圆制造的一些概念。

解释介绍

相对应白片，还有原片、黑片的名词。以下分别介绍。
我们先从一片完整的晶圆（Wafer）说起：
名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由高纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。