表面安装技术（Surface Mount Technology），简称SMT，是一种广泛应用于电子产品制造的技术。SMT产品以其结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等特点而著称。这种技术在电路板装联工艺中占据主导地位[1]。 工艺流程
施加焊锡膏
此步骤旨在将适量的焊膏均匀地涂抹在PCB的焊盘上，确保贴片元器件与PCB对应焊盘在回流焊接过程中能够建立良好的电气连接，并具备足够的机械强度。焊膏由合金粉末、糊状焊剂和添加剂组成，形成具有特定黏性和触变特性的膏状体。在常温下，焊膏的黏性使得元器件能够在没有明显倾斜或外部撞击的情况下保持位置。当焊膏受热至一定温度时，其中的合金粉末熔融并流动，形成的液体焊料能够润湿元器件的焊端和PCB焊盘，最终形成电气和机械连接的焊点。焊膏的施加可以通过全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台或半自动焊膏分配器等设备完成[2]。
贴装元器件