多芯片组件

条目

多芯片组件的英文缩写为ＭＣＭ，这是一种新的电子组装技术。组装方式是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互连衬底上，层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片与芯片靠得很近，可以降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、电感／电容耦合等问题。

名称

多芯片组件

主题词或关键词: 信息科学组装技术芯片