联华电子股份有限公司
中国台湾晶圆代工企业
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历史版本
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联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation，简称UMC、联电），[1]成立于1980年，[3]总部位于中国台湾省新竹科学园区新竹市力行二路三号，[5][4]创始人为曹兴诚，[12]现任董事长为洪嘉聪。[6]联电为全球半导体晶圆代工业，提供高品质的积体电路制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片，[8]在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点。[13]
联华电子股份有限公司的前身是 工业技术研究院（简称“工研院”）。[14][15]1985年7月16日，联电在中国台湾地区挂牌上市，股票代码为2303。[11]2000年9月19日，联电在美国纽交所上市，股票代码为UMC。[10]截至2024年6月，联华电子在亚洲各地拥有12座晶圆厂，皆符合汽车业的IATF 16949制造认证，其中四座是先进的12英寸晶圆厂。[16][13]2023年10月25日，联电公布2023年第三季营运报告，联电合并营收为570.7亿元新台币，较上季的563亿元新台币增长1.4%。[17]
2022年，联电在《全球企业2000强榜单》中排第929名。[18]2023年，联电获得《2022年·胡润中国500强》第77位。[19]同年，联电获得《HRAsia》亚洲最佳企业雇主奖。[20]同年，联电在《2023福布斯·全球企业2000强》排第789名。[21]