《现代电子工艺实习教程》[1]是由殷小贡、黄松、蔡苗合著的一本电子工艺实践指导书籍,于2009年8月由华中科技大学出版社出版发行[2]。 内容简介
本书共分为四个篇章,分别为基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇。在基础知识方面,涵盖了分立和表贴电子元器件、印制电路板的设计与制造、传统的焊接技术等内容。同时,对于现代电子安装工艺技术,如回流焊接技术和波峰焊接技术进行了深入探讨。此外,还涉及到了电子产品装配与调试的相关知识,以及SMT教学实验设备的操作方法。为了增强学生的实际操作能力,书中特别提供了四个实用的实训项目。此书不仅适用于高等院校理工科尤其是信息类专业学生的电工实习和电子工艺实训课程,也适合作为企业员工的职业技能培训资料[3]。