瑞萨电子公司

位于日本的先进半导体解决方案供应商
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瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation），是先进半导体解决方案的首要供应商，涵盖微控制器、片上系统（SoC）解决方案，以及针对美洲市场的多种模拟和功率设备、LCD模块等，并由NEC电子美国公司和瑞萨科技美国公司整合而成。[1]总部位于日本东京都江东区，现任董事长柴田英俊（Hidetoshi Shibata）。[2]
瑞萨电子于2002年11月1日成立，2010年正式启动商业运营，并不断推出创新产品和技术。[2][6]与合作伙伴联合开发新型应用平台，推出新型功率MOSFET产品以及发布新款系统SoC。[7][8][9][10]2012年，瑞萨电子开发并发布了包括微控制器、嵌入式MPU以及用于未来智能型社会的MPU解决方案在内的多款产品，并推出了全球首款采用40nm工艺的汽车底盘MCU和工厂自动化解决方案。[11][12][13][14][15]2015年，瑞萨电子在中国与东软合作建立联合技术支持中心。[16][17]次年，推出了第八代G8H系列IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品。[18][19]2018年，瑞萨电子扩展与电动汽车企业的技术合作，并推出首款升降压电池充电器。[20][21]次年，瑞萨电子加入AVCC联盟[a]成为核心成员。[22]2020年，瑞萨与3db Access AG合作，利用UWB技术为智能家居、IoT、工业4.0等领域提供安全访问解决方案，并推出超高清监控摄像机参考设计。[23][24]2023年，瑞萨与AMD合作展示面向5G AAS无线电的RF前端解决方案。[25]次年，瑞萨完成对氮化镓功率半导体供应商Transphorm的收购，开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足市场对宽禁带半导体产品的需求。[26]
2022年，瑞萨电子公司获得比亚迪汽车“杰出战略合作伙伴”奖项。[27]并在同年被全球半导体联盟授予了“亚太杰出半导体企业奖”。[28]

发展历程

瑞萨电子公司于2002年11月1日成立，并于2010年4月1日正式启动商业运营。[6][2]4月26日，瑞萨电子，富士通有限公司，NEC集团，松下移动通信有限公司和夏普公司宣布已经协定联合开发用于移动电话的新型应用平台。预计于2012年3月结束的财年的下半年，正式推出采用新平台的移动电话。[7]8月，瑞萨电子宣布开始供应第12代新型功率MOSFET（金属氧化物半导体晶体管）产品—— RJK0210DPA、RJK0211DPA和RJK0212DPA。新产品作为面向DC/DC转换器的功率半导体器件，主要面向计算机服务器和笔记本电脑等的应用。[8]