苏州晶方半导体科技股份有限公司
中国以生产、销售半导体为主的公司
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苏州晶方半导体科技股份有限公司（曾用名：晶方半导体科技（苏州）有限公司）是一家专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务的半导体封装量产服务商，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者，成立于2005年6月，地址位于苏州工业园区汀兰巷29号，公司创始人为王蔚。[1][2][7]
苏州晶方半导体科技股份有限公司由Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立。在2009—2011年期间，晶方科技开发量产了THINPAC（超薄晶圆级芯片封装）技术，并在美国硅谷建立了研发中心。2012—2014年间，晶方科技在中国建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，并自主开发了生物身份识别技术。2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。[8][9]2016年，该公司推出了针对高端产品领域的Fan-out技术，随后于2019年通过海外并购拓展了晶圆级微型光学器件核心制造技术。[10][5]2022年9月21日，晶方科技半导体科创产业园奠基正式开工。[11]2023年3月2日，由晶方科技牵头承担的“智能传感器”国家重点专项正式启动实施。[12]截至2023年4月，该公司累计封装了100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别等多个领域，此外还在美国、欧洲和中国 建立了技术研发、设计和生产运营中心。[5]
2023年7月20日，晶方科技入选《2023胡润中国元宇宙潜力企业榜—寻找元宇宙领域最具发展潜力的中国企业200强》。[13]同年7月21日，入选2023苏州民营企业创新100强，位列第20名。[14]
发展历程
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）的前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，于2005年6月在江苏省工商行政管理局登记注册，是一家中外合作经营企业，由Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立。Shellcase将技术授权给晶方科技使用，中新创投、英菲中新等提供资金支持。在2009—2011年期间，晶方科技开发量产了THINPAC（超薄晶圆级芯片封装）技术，并在美国硅谷建立了研发中心，进行全球知识产权体系布局。2010年6月，晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立为股份有限公司。[10][5]