铜箔
阴质性的电解材料
条目
1908年，美国发明家托马斯·阿尔瓦·爱迪生首次公开了电镀法生产铜箔的专利发明。1937年，美国Anaconda公司运用该技术开发出电镀铜箔产品。[5]20世纪70年代初期，日本引进美国的电解技术，电解铜箔行业蓬勃发展。1993年，日本控股的美国Gould公司开发出低轮廓电解铜箔产品，并且实现了工业化。此后，日本在世界电解铜箔市场的份额一度达到90%。[5][9]中国电解铜箔的生产起源于20世纪60年代，1963年中国建成了第一个电解铜箔车间。[10]2025年，中国铜箔总产量为150万吨，其中锂电铜箔产量95万吨，电子电路铜箔产量55万吨。[11]2026年4月，中国科学院金属研究所研发出“超级铜箔”，其抗拉强度达900兆帕，导电率高，热稳定性好，破解了强度、导电、热稳定难以兼顾的难题。[12]
铜箔具有亲水性、面密度、耐折性、足够的抗拉强度及延伸率、易被氧化等特性。[6]根据铜含量的不同，铜箔一般分为90箔和88箔，即铜质量分数为90%和88%。[3]电子级铜箔纯度99.7%以上，厚度5~105微米，是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）制造的重要的材料，其产品广泛应用于工业用计算器、通信设备、锂离子蓄电池等。[4]此外，铜箔还可用作装饰材料。[3]