铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。[1] 印制电路板上所用的铜箔有两种：一种是铜板经压延而得，称压延铜箔。另一种用电解法制取，即将一光亮不锈钢的鼓形电极在硫酸铜电解槽中转动，铜就在鼓形电极上电解析出，铜箔和鼓形电极接触的一面很光亮，其反面较粗糙。这样得到的称电解铜箔。[2] 基本简介
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
产品特性