通富微电子股份有限公司
中国集成电路封装行业领先企业
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通富微电子股份有限公司（英文名：Tongfu Microelectronics Co., Ltd.，曾用名：南通富士通微电子有限公司[1]，简称：通富微电），总部位于江苏南通，是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业。[4]该公司业务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，全球拥有18000多名员工。[4]
通富微电前身为南通市晶体管厂，1990年，石明达担任厂长后，对公司改制，1994年新工厂峻工，改制为南通华达微电子有限公司。[7][8]1997年10月，南通华达微电子有限公司与日本富士通株式会社共同投资创办合资企业——南通富士通微电子有限公司，由中方控股。[8][9][10]2002年，崇川工厂举行奠基典礼。[11]同年底，南通富士通正式由有限公司整体转制为股份有限公司。[12]2007年8月16日，通富微电在深圳交易所上市。2008年底，公司举行董事会、监事会换届选举，石明达先生当选公司第三届董事会董事长。[13]2014年，新建苏通工厂，成立南通通富公司。[14]2015年底，通富微电通过收购AMD 苏州、槟城两大封测厂，拿下85%的股权，成立集成电路封测合资企业“通富超威”。[15][14]
2016年11月，该公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”。[1]2017年，建设厦门封测工厂。2018年，富士通（中国）转让该公司股权，该公司不再是中外合资企业。[14][16]2021年，公司新增第七个封测基地——通富通科。[17]2022年9月23日，该公司同时入围江苏省工商联发布的“2022江苏民营企业百强”四个榜单。[15]2023年1月13日，《2022胡润中国500强》发布，该公司排名第480位。[18]2024年2月24日，通富微电入选崇川区十佳引才聚才企业。[19]