天玑9000

智能手机芯片
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天玑9000是MediaTek（联发科）于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的全球首款采用台积电4nm制程的芯片。[1][2]
CPU部分，天玑9000采用了Arm v9的最新架构，由8个核心的构成，包括：1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核；采用十核Arm Mali-G710图形处理器，支持180Hz超高帧率FHD+显示，光线追踪技术。[3][4]
影像方面，天玑9000内置18位HDR-ISP图像信号处理器，最高支持3.2亿像素摄像头图像信号的捕捉能力，可以实现三个最高像素为3200万的Sensor同时拍摄HDR视频。[5]
内存方面，天玑9000是全球首个支持四通道LPDDR5X 7500Mbps内存的处理器。[4]

芯片特点