电子封装技术
普通高等学校本科专业
条目
电子封装技术（英文：Electronic Packaging Technology），[1]是中国普通高等学校的一个本科专业，属于电子信息类，修业年限为四年，授予工学学士。[4]
本专业培养具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，掌握自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，具有较强的计算机和外语应用能力，适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要的高素质人才。[5]学生毕业后可在工业类企业从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。[4]
专业发展
电子封装是电子产品硬件的物理实现过程（从硅片到电子产品），简单地说，就是制造电子产品或电子制造。电子封装技术在电子制造业中的地位相当于机械制造业的机械加工和热加工技术的总和。 电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。60年代起开始腾飞的电子技术，特别是以半导体技术为核心的各种电子产品与系统， 经过数十年的发展，已成为一个巨大的产业和高尖 端技术层出不穷的领域，电子产品成为当今人类继 “衣、食、住、行”之后的又一必需品。[6]
电子封装学科是一门新兴学科，是材料、电子、 信息科学与技术的交叉学科。2008年，教育部颁布了高考招生目录外专业电子封装技术，同时，国防科工委也设置了电子封装技术目录外紧缺专业。同年，华中科技大学成功申报电子封装技术专业，于2009年开始招收电子 封装专业本科生。华中科技大学在全国最早开展电子封装技术本科教学。[6]