华为麒麟芯片
华为自研的智能手机芯片
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华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片）是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片之一。[2]麒麟芯片解决方案是业界领先的智能手机芯片解决方案，它拥有先进的SoC架构和领先的生产技术，集成了单芯片处理器（AP）、通信处理器（Modem）。[4]不止在智能手机领域，华为麒麟芯片还应用在智能穿戴和智能汽车领域。[5][6]
华为在1991年创建了华为集成电路设计中心，2004年在该公司的基础上成立了海思半导体公司。[2]2009年，华为推出第一款手机AP芯片K3V1，为后续手机芯片研发积累了宝贵的经验。[7]2014年，华为第一款手机Soc芯片面世——麒麟910，其性能和功耗的平衡让业内赞赏，华为将其放在华为P6S产品上首发。[8]2015年，业界首款16nm FinFET+旗舰SoC麒麟950登场，凭借强劲性能与能效，正式进入全球手机芯片第一阵营。2017年，华为发布全球首款人工智能手机SoC麒麟970，开创端侧AI行业先河，而在2019年登场的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G更是率先带给广大消费者更快的5G连接体验。[7]2019年5月16日，美国商务部下属的工业和安全局 (BIS）将华为及其非美国附属68家公司纳入“实体清单”，禁止华为与美国商业交易。2020年5月15日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS） 宣布使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外，美国再度升级了对华为的制裁。[9]直到2023年秋，作为华为全面回归5G手机的“冲锋号”，冠以“先锋计划”的Mate 60系列产品悄然上线，标志着华为成功突破美国的制裁封锁。[10]2024年，华为Pura 70系列手机登陆国际市场，搭载新的海思麒麟9000S和最新的麒麟9010。[11]
华为手机大量出货，推动了华为麒麟芯片的快速崛起，而华为芯片的成熟又反过来提升了华为产品的独特性和竞争力。截至2018年，海思麒麟（Kirin）成功身到智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过1亿颗，销售量跻身中国第1位和世界第4位。[1]在受到美国制裁后，华为由于无法从台积电、三星等代工厂获取芯片，到2022年华为麒麟芯片原本在第一季度还有1%市场份额，第二季度降为0.4%，第三季度已经几乎为0。[12]权威市调机构数据显示2023年9月4日~9月10日，华为以17%的销量市占率夺得中国智能手机市场第二宝座，这不乏麒麟9000S的助推。[13]