芯片封装

连接半导体芯片和电子系统的桥梁
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芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到保护芯片、增强导热性能、沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用[1][2]。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用[3]。
自20世纪80年代，从引脚插入式封装到表面贴片封装的革新开始，芯片封装技术已经历多代发展变迁，从DIP（双列直插式封装）、QFP（塑料方形扁平封装）、 PGA（针栅阵列封装）、BGA（球栅阵列封装到MCP（多芯片模块）再到SIP（系统级封装）。芯片封装的作用，也从早期的主要保护芯片，演变为提升算力和降低功耗。封装的材料主要包括塑料、陶瓷、金属等。[1][2][4]
5G和AI技术驱动了封装技术的发展，同时各厂商也有着对于高性能芯片的需求，从而推动产生了许多实现高带宽、高密度互连的封装技术路线，包括英特尔推出的EMIB2.5D和Foveros 3D 封装技术，台积电推出的CoWoS、基于FOWLP的InFO以及3D SoIC封装技术，华天科技自主研发的eSIFO技术等[4]。

发展沿革

自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根。这一切真是一个翻天覆地的变化。