细间距球栅阵列

细间距球栅阵列
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采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。 CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。

正文

Fine-Pitch Ball Grid Array的意译，缩写为FBGA。

详解

细间距球栅阵列（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。