电镀
通过电解作用在基体表面沉积镀层的表面处理技术
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历史版本
电镀（electroplating）是一种用电化学方法在镀件表面沉积所需形态金属镀层的工艺。[3][1]其原理是在欲镀金属的盐溶液中施加电场，通过电解作用使盐类溶液中的金属阳离子在基体表面沉积出来，最终形成金属镀层的一种表面加工技术，也是一种氧化还原过程。[3][6]其中电镀的镀层材料可以是金属、合金或半导体等；基体材料可以是金属材料、高分子材料和陶瓷。[4]
电镀的过程是在盛有电镀液的镀槽中，以经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极连接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度（不溶性阳极只起传递电子的作用）。其设备由电镀电源，电镀液，电极，电镀槽和挂具等构成。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量。[7][5]
电镀的主要目的是改善材料的外观，防止金属氧化（如锈蚀），提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、导电性、反光性、装饰性、焊接性及电、磁、光学等性能。[8][3]电镀还能提供新型材料，如制备具有高强度的各种金属基复合材料，合金、非晶态材料和纳米材料等。 电镀的应用范围遍及工业、农业、军事、航空、化工和轻工业等各个领域。[5]
历史
最早公布的电镀文献是1805年由意大利的布鲁纳特利（Brugnatelli）教授提出的镀银工艺，后来他又提出了镀金工艺。[9][2]到1840年，英国埃尔金顿（Elkington）申请了化物电镀银的第一个专利，并用于工业生产，这是电镀工业的开始。同年，雅柯比（Jaeobi）获得了从酸性溶液中电镀铜的第一个专利。同时，乔治埃尔金顿和亨利埃尔金顿两人在伯明翰创建了电镀工厂，从此电镀技术开始在世界各地广泛传播。1843年，酸性硫酸铜镀铜开始用于工业生产，同年博特杰（R.Böttger）提出了镀工艺。到19世纪50年代，电镀镍、铜、锡和锌等技术也相继被开发出来。[2][10]20世纪初期，人们实现了在钢带表面利用酸性硫酸盐镀锌，普洛克特（Proctor）提出了氰化物电镀锌，芬克（C.G.Fink）和埃尔德里奇（C.H.Eldridge）提出了镀铬的工业方法，电镀逐步发展成为完整的电化学工程体系。[11][2]