• 正在加载中...
  • 有研半导体材料股份有限公司

    有研半导体材料股份有限公司(简称有研硅股)是北京市有色金属研究总院于1999年以所属的半导体材料国家工程研究中心、红外材料研究所以及所拥有的北京金鑫半导体材料有限公司50%的权益作为投资独家发起、募集设立的股份公司,3月12日注册成立,3月19日在上海证券交易所上市,募集资金5.5亿元,股票代码600206。

    编辑摘要
    企业工商信息更新于2018-12-09
    • 有研半导体材料股份有限公司
    • 工商注册号:100000000031337
    • 组织机构代码:未公开
    • 统一信用代码:未公开
    • 经营状态:开业
    • 企业类型:其他股份有限公司(上市)
    • 注册时间:1999-03-12
    • 法人:张少明
    • 注册资本:83877.8332 万元
    • 行业:未公开
    • 营业期限:1999-03-12至无固定期限
    • 核准日期:2015-04-20
    • 登记机关:北京市工商行政管理局
    • 注册地址:北京市海淀区北三环中路43号
    • 经营范围:稀有、稀土、贵金属、有色金属及其合金、锗和化合物单晶及其衍生产品、以及半导体材料、稀土材料、稀有材料、贵金属材料、光电材料的研究、开发、生产、销售;相关技术开发、转让和咨询服务;相关器件、零部件、仪器、设备的研制;实业投资;进出口业务。(依...详细
    已通过工商局官网查验核实
    查看更多>

    基本信息 编辑信息模块

    中文名称: 有研半导体材料股份有限公司 外文名: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO.,LTD.
    上市市场: 上海证券交易所 上市代码: 600206
    组织形式: 股份制 创建地点: 北京市海淀区北三环中路43 号
    法人代表: 周旗钢 总部所在地: 北京市新街口外大街2 号

    目录

    基本简介/有研半导体材料股份有限公司 编辑

    有研硅股是目前中国最大的具有国际先进水平的单晶硅、锗、化合物半导体材料研究、开发、生产的重要基地。公司为位于中关村科技园区海淀园的高新技术企业,占地30000m,通过了ISO9000/QS9000国际质量体系认证。

    产品类型/有研半导体材料股份有限公司 编辑

    硅片产品

    集成电路用直径 4-12 英寸直拉硅抛光片;

    集成电路用直径 12 英寸硅单晶外延片;

    节能灯用直径 4-6 英寸直拉双磨片;

    直径 3-6 英寸区熔抛光片( NTD/ 气相掺杂);

    直径 3-6 英寸区熔双磨片( NTD/ 气相掺杂);

    硅单晶产品

    直径 200-450 mm半导体设备部件用硅单晶棒;

    直径 3-6 英寸区熔硅单晶棒;

    用于集成电路制造的大直径硅单晶硅棒系列产品,被认定为首批国家自主创新产品。

    组织机构/有研半导体材料股份有限公司 编辑

    公司组织结构 公司组织结构

    总经理办公室、人力资源部、技术开发部、采购部、营销部、财务部、证券部、硅片制造事业部等。

    香港全资子公司——“国晶微电子控股有限公司”。

    管理团队/有研半导体材料股份有限公司 编辑

    董事会

    周旗钢先生 董事长   出生于1963年12月,中共党员,硕士学位,毕业于清华大学半导体器件与物理专业,教授级高级工程师。曾任"863"微电子配套材料国家重大专项总体专家组组长、有研硅股总经理。现任中国半导体行业协会支撑业分会理事长、中国电子材料行业协会副理事长、中国有色金属学会半导体材料专业委员会主任、中国材料学会青年工作委员会理事、有研总院副院长、有研硅股董事长。

    有研半导体材料股份有限公司董事:熊柏青、黄松涛、李彦利、马继儒、张果虎。

    有研半导体材料股份有限公司独立董事:徐小田、张克东、杨光。

    监事会/有研半导体材料股份有限公司 编辑

    有研半导体材料股份有限公司监事会主席:于卫东。

    有研半导体材料股份有限公司监事:龚荣森、周厚旭、胡国元、李清。

    经营班子/有研半导体材料股份有限公司 编辑

    有研半导体材料股份有限公司总经理:张果虎。

    有研半导体材料股份有限公司副总经理:陆彪。

    有研半导体材料股份有限公司副总经理:王明非。

    有研半导体材料股份有限公司副总经理、董事会秘书:陶森。

    有研半导体材料股份有限公司财务总监:翁丽萍。

    公司大事记/有研半导体材料股份有限公司 编辑

    1958年研制成功中国第一根直拉硅单晶;1961年研制成功中国第一根区熔硅单晶;

    1963年研制成功大功率整流器用硅单晶;1992年5月研制成功中国第一根ф4"直拉硅单晶;

    1992年9月研制成功中国第一根ф6"直拉硅单晶;

    1995年8月研制成功中国第一根ф8"直拉硅单晶;

    1997年8月研制成功中国第一根ф12"直拉硅单晶;

    1999年3月公司在国家工商行政管理局注册成立;

    1999年3月公司在上海证券交易所上市,股票代码:600206;

    2000年建立中国第一条0.25μm的IC级硅抛光片生产线并已开始批量生产;

    2000年2月公司通过了ISO9002质量体系认证;

    2000年11月被中关村科技园区海淀园管理委员会评为1999年度“优秀新技术企业”;

    2001年2月公司在顺义林河工业开发区建设“区熔硅单晶”和“重掺砷硅单晶”基地项目;

    2001年2月我国第一条0.25μm的IC级直径8″硅抛光片生产线竣工,并批量生产0.25μm的IC级直径8″硅抛光片和直径12″IC级硅单晶棒;

    2001年6月公司与香港凯晖控股公司合资成立了“国泰半导体材料有限公司”;

    2001年7月海淀区人民政府授予公司“中关村科技园区海淀园首批信誉企业”称号;

    2001年12月公司在顺义林河工业开发区举行了“6英寸区熔硅单晶和重掺砷硅单晶生产基地”开工奠基仪式;2002年2月公司单晶硅系列产品被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2000年度“百项表彰拳头产品”;

    2002年7月“‘十五’863超大规模集成电路配套材料”重大项目顺利启动;

    2002年11月研制成功中国第一根ф18"直拉硅单晶;2002年11月被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2001年度“优秀新技术企业”;

    2002年11月公司单晶硅系列产品被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2001年度“百项表彰拳头产品”;

    2003年8月公司被北京市新技术产业开发试验区、高新技术企业协会确立为“中关村新材料产业联盟发起人单位”;

    2003年11月研制成功ф12"硅单晶抛光片;2003年12月公司6英寸重掺硅单晶抛光片被评为中关村科技园2002年度“百项表彰拳头产品”;

    2004年6月公司硅单晶抛光片系列产品被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2003年度“百项表彰拳头产品”;

    2004年6月公司被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2003年度“优秀新技术企业”;

    2004年10月公司被全国市场诚信建设组织委员会评为“诚信建设示范单位”;2004年11月研制成功等径长度达830mm的直径 12″直拉硅单晶;

    2004年11月公司第二届董事会第三十六次会议审议决定在香港设立全资子公司——“国晶微电子控股有限公司”;

    2005年2月公司6英寸重掺硅单晶及抛光片获得北京市人民政府颁发的“北京市科学技术一等奖“;

    2005年4月公司在林河工业开发区开发建设年产量300吨的单晶生产基地;

    2005年11月公司重掺砷硅单晶及抛光片获得北京市人民政府颁发的“国家科学技术进步二等奖”;

    2005年12月建成中国第一条ф12"硅单晶抛光片中试生产线,

    2006年2月公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社联合评为2005年度“中国半导体支撑业最具影响力企业”,

    2006年4月公司通过了ISO/TS16949质量体系认证,

    2006年10月公司与西安理工大学工厂合作开发研制的“TDR-120”型直拉单晶炉在公司本部安装调试;2006年10月-11月公司与杭州慧翔电液技术开发有限公司合作开发的“ZJS-60”型直拉单晶炉在单晶事业部安装调试成功;

    2006年12月由北京有色金属研究总院和公司共同承担的国家863计划课题——“直径12英寸硅单晶抛光片的研制和相关材料工程化应用研究”顺利通过专家组验收;

    2006年12月北京市人民政府为公司挂牌:“北京新材料工程中心——12英寸硅单晶制备技术开发项目”;

    2006年12月公司12英寸抛光片生产线荣获北京市工业促进局颁发的“2006年度北京电子信息产业十大成就奖”;

    2007年1月公司被北京新材料产业发展中心、新材料产业杂志社和赛迪顾问有限公司联合评为“2006年度新材料产业最具成长性企业”;

    2007年1月国家科技基础条件平台项目——“专利文献检索服务系统的建立与示范应用”顺利通过专家组验收;2007年3月公司直径12英寸硅单晶抛光片被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报、赛迪顾问股份有限公司联合评为“2005——2006年度中国半导体创新产品”;

    2007年7月公司被北京工业促进局认定为“企业技术中心”;

    2007年12月由北京有色金属研究总院和公司共同承担的“12英寸硅单晶外延片的研制”课题通过了“十五”超大规模集成电路配套材料重大专项总体组的验收;

    2008年2月公司6英寸重掺砷硅单晶及抛光片被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合评为“2007年中国半导体创新产品和技术”。

    2011年6月,入选首批“国家技术创新示范企业”。

    添加视频 | 添加图册相关影像

    互动百科的词条(含所附图片)系由网友上传,如果涉嫌侵权,请与客服联系,我们将按照法律之相关规定及时进行处理。未经许可,禁止商业网站等复制、抓取本站内容;合理使用者,请注明来源于www.baike.com。

    登录后使用互动百科的服务,将会得到个性化的提示和帮助,还有机会和专业认证智愿者沟通。

    互动百科用户登录注册
    此词条还可添加  信息模块

    WIKI热度

    1. 编辑次数:12次 历史版本
    2. 参与编辑人数:11
    3. 最近更新时间:2019-06-24 18:41:01

    相关词条