22纳米制成技术
22纳米制成技术
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electronpattern tation
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在不久前于美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上，不少有关先进逻辑制程技术的论文发表都着重在32纳米节点，只有IBM等少数公司发表了几篇22纳米技术论文；事实上，不少领先半导体大厂都在进行22纳米制程的研发，究竟在这个领域有哪些技术挑战？以下是由Semiconductor Insights分析师Xu Chang、Vu Ho、Ramesh Kuchibhatla与Don Scansen所列出的15大22纳米制程节点技术挑战，仅供参考(Semiconductor Insights隶属EETimes美国版母公司United Business Media旗下)：
成本与负担能力
IC生产所需的研发、制程技术、可制造性设计(DFM)等部分的成本不断飞升，而最大的问题就是，迈入22纳米节点之后，量产规模是否能达到经济平衡？