导电银浆
用于导电导热粘接的产品
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简介
银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<Dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
HE-6169p5此款昊日银浆开发设计应用于EL冷光片的印刷。是高效能的网板印刷导电银浆，浆料在120℃以上烘烤30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，能提供良好的弯折性、附着性(对ITO薄膜之附着性特佳)、硬度与阻抗值。本浆料适合冷光板(E.L.Lamps)相关业界使用。
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