泰凌微电子（上海）股份有限公司

位于上海的一家集成电路设计企业
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泰凌微电子（上海）股份有限公司（英文名：Telink Semiconductor(Shanghai)Co.，Ltd.，曾用名：泰凌微电子（上海）有限公司，简称：泰凌微）是一家专业的集成电路设计企业，成立于2010年6月30日，法定代表人为盛文军，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢。[1][4]
泰凌微电子（上海）股份有限公司主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。[3]2016年，泰凌微电子（上海）股份有限公司开创性地研发出中国国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269。[4]次年10月，泰凌微电子（上海）股份有限公司82.7471%股权被中关村海淀园企业华胜天成公司斥资18.61亿元收购。[5]2019年7月公司获选为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司。[4]2020年，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，泰凌微位列全球第三，全球市场占有率达到12%，仅次于国际知名厂商Nordic和Dialog。[4]2021年1月15日，公司名称由"泰凌微电子(上海)有限公司"更名为泰凌微电子(上海)股份有限公司。[3]次年，泰凌微入选上海市第四批专精特新“小巨人”企业。泰凌微旗下产品TLSR9系列SoC则荣获NICT（新一代信息通信技术）创新产品奖。[4]2023年8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司在上海证券交易所上市，股票代码为688591，证券类别为上交所科创板A股，A股简称是泰凌微。[6]2024年3月12日，泰凌微电子（上海）股份有限公司表示推出了中国国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。[7]
截至2017年9月，泰凌微电子（上海）股份有限公司已获得34项国内专利授权，能做到单芯片支持BLE/BLEMesh/Homekit/Zigbee/Thread/2.4G等多种标准。物联网芯片是链接网络和各种智能器件必需的链接器，在智能家居、智慧城市等方面能起到关键作用。[8][a]

历史沿革

泰凌微电子（上海）股份有限公司的前身泰凌微电子（上海）有限公司于2010年6月30日在上海市市场监督管理局登记成立。[1]2016年，泰凌微电子（上海）有限公司开创性地研发出中国国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，这款芯片是继德州仪器（TI）cc2650型号芯片之后，全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。[4]次年10月，泰凌微电子（上海）股份有限公司82.7471%股权被中关村海淀园企业华胜天成公司斥资18.61亿元收购。[5]2019年7月9日，蓝牙技术联盟宣布泰凌微电子（上海）股份有限公司被任命为蓝牙技术联盟董事会成员公司。 ​​​[9]2020年，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，泰凌微位列全球第三，全球市场占有率达到12%，仅次于国际知名厂商Nordic和Dialog。[4]