SMT贴片

表面组装技术
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SMT贴片，即电子电路表面组装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT），亦称表面贴装或表面安装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。[1]SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。该技术对元件标准化、焊盘设计、环境温湿度及防静电措施有严格要求，需配合基板材料、工艺参数等多领域协作，确保焊接质量的稳定性。SMT贴片指无需对印制板钻插装孔，直接将无引脚或短引脚表面组装元器件（简称SMC或SMD，常称片状元器件）安放在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面或其他基板的表面上的电路组装技术。[2][3]
SMT贴片的具体流程为先在PCB板焊盘上涂布焊锡膏，将表面贴装元器件准确地放至涂有焊锡膏的焊盘上，然后通过加热PCB板直至焊锡膏溶化，冷却后便可实现元器件与印制电路之间的连接。[3]

贴片介绍

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。基本工艺