北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）是中国首家实现碳化硅衬底全产业化的企业，成立于2006年9月12日，总部位于北京市大兴区，注册资本50,600万元，现任法定代表人系杨建[a]。[1][2][3] 该公司主要经营 生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备等相关业务。[3]曾被工信部认定为专精特新“小巨人”企业，并获“全国五一劳动奖”荣誉。[4][1][2] 截至2026年5月，公司已获授权发明专利64余项，实用新型57余项。[5]
发展历程
2006年9月12日，北京天科合达半导体股份有限公司注册成立。[3]
