无氰电镀
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无电镀是专业术语，拼音为wú qíng diàn dù，是指用非氰化物电解液代替剧毒的氰化物电解液的电镀新工艺。生产上已广泛应用的有焦磷酸盐电镀铜，铵盐电镀锌，锌酸盐电镀锌，焦磷酸盐电镀锌铁三元合金等。此外，还应用疏代硫酸盐电镀银，氨羧络合剂-盐电镀镉，焦磷酸盐电镀铜锡合金等以及其他一些无氰电镀工艺。无氰电镀可避免工人受氰化物毒害和污染环境。
简介
为了使电镀层光滑牢固，工业生产上电镀液的配方往往很复杂。以前常用氰化物作络合剂来配制电镀液。但由于CN-有剧毒，对电镀工人的健康损害很大，同时，排放含CN-的污水、废气也严重污染环境。因此，现在电镀主要使用无氰电镀。无氰电镀是不含CN-的电镀液电镀。下面是两种无氰电镀液的配方：
组 分 配方Ⅰ浓度
（g / L）配方Ⅱ浓度