印制电路板
电子产品的重要部件之一
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印制电路板（外文名：Printed Circuit Board，简写PCB），又称印制线路板，是电子产品的重要部件之一，也是一种提供元器件连接的平台。[3][2]主要由绝缘基板、印制导线和焊盘组成。[7]印制电路板具有高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性和可维护性等特点，还具备系统小型化、轻量化以及信号传输高速化等优势。[6]
1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森申请英国专利，其设计的改进电话交换机设备采用多层箔导体层压于绝缘板上，含简单通孔结构及两侧导体，虽与现代PCB不同，但为后续发展奠定基础。[5]1925年，美国发明家查尔斯·杜卡斯通过将导电材料模板印刷在木板上并使用墨水导电，获得了首个电路板设计专利，这是与PCB相关的首次实际应用。[5]1936年，奥地利发明家保罗·艾斯勒基于杜卡斯的电路设计，开发出首块用于无线电系统的PCB。1948年，美国陆军公开此技术，标志着印刷电路板技术的正式起步。[5]1956年，美国专利局向代表美国陆军的科学家团队授予了“组装电路的过程”专利。次年，首个制定PCB制造标准的组织——印制电路协会成立。1960年开始设计多层PCB。70年代，多层PCB快速发展，但设计仍依赖人工完成。进入80年代，随着计算机和电子设计自动化（EDA）软件的出现，制造商迅速转向数字设计。2000年后，PCB变得更小、更轻、层数更多且更复杂，多层和柔性电路PCB设计愈发普遍。在中国，PCB的发展大致经历了以下几个阶段：50年代中期，中国开始研制单面印制板，并首先用于半导体收音机。60年代，自主开发覆箔板基材，铜蚀刻法成主导工艺，实现单面板大批量、双面板小批量生产。70年代，推广图形电镀蚀刻法，但受历史条件限制，专用材料和设备滞后，整体技术水平落后其他国家。80年代，改革开放引进先进生产线，大幅提升生产技术。2002年，中国成世界第三大PCB产出国。2006年，取代日本成为全球最大PCB生产基地和技术最活跃国家。[5]
印制电路板可按层数、软硬程度及其他维度分类。按层数分，有单面、双面、多层和平面印制电路板。[6][7]按软硬程度，有刚性、柔性（FPC）和软硬结合板。此外，还可按材质、表面工艺、过孔导通状态等分类。[8]印制电路板应用领域广泛，涵盖计算机、通信设备、汽车、电子产品、工业控制、仪器仪表、医疗机械及航空航天等多个方面。[4]